微速讯：贸泽电子隆重推出新一期EIT计划 探索智能家居技术与Matter连接标准的交集

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2023年6月21日 – 提供超丰富半导体和电子元器件™的业界知名新品引入 (NPI) 代理商贸泽电子 (Mouser Electronics) 宣布其屡获殊荣的Empowering Innovation Together(共求创新，EIT)计划推出最新一期内容，重点关注Matter连接标准。在本期EIT中，连接标准联盟 (CSA) 和业界知名制造商的全球技术专家齐聚一堂，共同探讨Matter从市场推广到设计规范的各个方面。

依靠NXP Semiconductors、Silicon Labs、STMicroelectronics、Schneider Electric、Texas Instruments、英飞凌(Infineon)、Nordic Semiconductor和Microchip Technology Inc.等众多业界知名半导体制造商的支持，Matter有望为智能家居技术带来变革。贸泽在本期EIT中提供了丰富的见解和资源，为工程师和开发人员提供设计产品所需的知识，让他们的设计能够充分利用这项全新标准的强大功能。

本期Matter系列包含全新的《科技在你我之间》播客，由贸泽技术内容总监Raymond Yin主持。第一集和第二集的特别嘉宾是连接标准联盟的首席技术官Chris LaPré。两人谈到了Matter的市场推广工作，讨论了哪些类型的智能家居设备与新标准兼容，此外还深入探讨了CSA在Matter中扮演的角色，以及未来关注的重点领域。第三集In Between the Tech则采访了NXP Semiconductors无线连接市场总监Sujata Neidig。她谈到了Matter连接标准背后的软硬件类型、其在产品设计和开发方面对制造商的影响，以及工程师在使用Matter进行设计时需要考虑的因素。

贸泽电子技术内容总监暨《科技在你我之间》播客主持人Raymond Yin表示：“Matter提供了令人兴奋的创新方式，通过统一的协议，将制造商、工程师和消费者紧密联系在一起。很高兴能见证并分享公司和个人如何在Matter标准的帮助下，打造出万物互联的世界，将我们紧密联系在一起。”

本期EIT通过知识访谈、信息图、文章、网络研讨会和博客等方式，探讨了如何选择合适的模块化系统 (SoM) 进行集成、在产品开发中使用Matter的技巧、如何基于Matter开发应用程序等话题。

本期EIT的共同赞助商包括制造商Nordic Semiconductor、Schneider Electric、Texas Instruments、NXP Semiconductors、STMicroelectronics、Silicon Labs、英飞凌(Infineon)和Microchip Technology Inc.。贸泽的EIT计划将继续推出丰富多样的精彩内容，是《科技在你我之间》播客的全面补充。

在探讨Matter标准之后，EIT系列将进一步探讨数字疗法、环境传感器、Wi-Fi 7和工业机器视觉等主题。本计划将揭开跟上日新月异的世界所需的技术，并重点关注市场上的各种新产品。自从2015年推出以来，贸泽的EIT计划已成为电子元器件行业知名度和市场认可度非常高的推广计划之一。

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